新基建浪潮以及芯片自产愿景下，芯片产业投资逐渐火热。7月的第二周，科创板迎来两只芯片产业的“大肉签”，7月7日开启申购的中芯国际以及7月8日的寒武纪，数据显示中芯国际的中签率为0.21%。
从芯片产业来看，核心为两个方面，一是上游的研发设计，即寒武纪的主营业务，行业准入门槛高，竞争对手强大，比如高通、英伟达、华为海思等;二就是中下游的制造和封测，其中封装和测试技术我国已经基本掌握。而制造技术，由于光刻机的限制，目前即使国内最先进的制造企业也只掌握了14nm级别芯片制造的水平，即中芯国际，相较于全球行业龙头台积电，中芯国际的技术落后其至少四年。
但二者有个共同点：烧钱。为加强公司的可持续发展，中芯国际和寒武纪先后来到科创板，启动IPO。中芯国际成为科创板“吸金王”，募资额预计超500亿，背靠29家战略投资者。
7月6日，寒武纪披露发行公告，发行价为64.39元/股，公司网上、网下申购日为7月8日，募资规模为25.82亿元，战略配售投资者包含中信证券、联想北京、美的控股、OPPO移动等。
募资不及预期
南都记者注意到，寒武纪在最初的招股书中曾披露预计募集资金28.01亿元，但按本次发行价格64.39元/股和4010万股的新股发行数量计算，预计寒武纪募集资金总额25.82亿元，不及预期。
而寒武纪此前在上交所的回复函中曾表示，初步估计未来3年内，除募集资金外，还需30-36亿元资金投入研发项目。
值得注意的是，此次寒武纪上市对应估值为257.72亿元。而寒武纪最近的一次外部融资发生在2019年9月，南京招银出资8亿元，获得寒武纪上市前3.61%的股权，粗略计算，彼时对应的公司估值约221.6亿元，两轮估值仅差35亿元。
业内人士认为，虽然芯片前景光明，但寒武纪面临一些挑战，比如华为海思客户变竞争对手、业务依赖单一客户和关联方，持续亏损等，这些会让投资者更为谨慎。
资料显示，寒武纪主要专注于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，拥有“天才少年创业”、“背靠中科院“、”华为供应商“等光环。在其IPO之前，便吸引例如国投基金、科大讯飞、阿里创投、联想等一众明星资本加持。
不过，寒武纪的光环背后阴影亦存。一方面，亏损扩大，2020年预计扣非净利润为-8亿元——-6亿元;另一方面，则是绕不开的“华为海思”。这个曾经支撑起其全部营收的“金主”如今已实现自研，成为对手。
反映到营收方面，则体现在华为海思为寒武纪贡献的营收大幅减少为6365万元，仅占当年公司营收的14.34%，前两年的占比都超过97%。
除此之外，2019年，寒武纪云端智能芯片有81%的收入来自关联方中科曙光，其是寒武纪第二大股东中科算源旗下的子公司，存在一定大客户依赖的现象。
联想、美的、OPPO护航
不管是哪一类企业，大客户依赖从来都意味着高风险。寒武纪在回复科创板上市委的问询函时表示“公司短时间内无法找到可以替代华为的客户，且未来华为继续大量采购公司产品的可能性较小，预计2020年终端智能处理器IP业务收入仍将下滑”，新客户成为寒武纪未来破局的关键。
而寒武纪此次IPO的战略配售，不仅能融到钱，还可能拿下客户。IPO资料显示，寒武纪此次的战略投资者除了保荐机构中信证券外，联想、美的、OPPO全都入局，除了贡献近4亿募资额外，这些新股东都有望成为寒武纪新的收入来源。
首先来看联想，2019年，寒武纪已经对联想有所销售。今年6月30日，联想与寒武纪签署战略合作协议，寒武纪将为联想提供云端人工智能芯片、终端人工智能芯片、基础系统软件平台等产品及技术服务，并在智能计算中心、智能终端产品、边缘计算等领域开展深度合作。
美的控股称，双方通过在智能供应链、工业互联网和芯片方面的合作，共同促进主业发展，实现在数字化业务方面的共同进步。这意味着，寒武纪的边缘智能芯片有望在美的家电等领域得到应用。
OPPO表示，双方可就未来设备智能化、运算智能化的需求开展多种战略合作。根据IDC统计数据，2019年OPPO全球范围内的手机出货量为1.14亿台，市场份额为8.3%。
从三者与寒武纪的合作来看，正好对应着寒武纪的核心业务，即服务器(联想)、物联网(美的)和手机(OPPO)，未来可能为其订单来源。(南都记者 叶露)
